中兴通讯上海研发中心三期项目喜封金顶

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中兴通讯上海研发中心三期项目喜封金顶

  • 上海视窗网 来源: 2020-10-19 09:42
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    10月17日,中建八局总承包公司中兴通讯上海研发中心三期项目喜封金顶,中兴通讯上海研发中心三期项目总建筑面积100990.5 ㎡,由两栋总高为13层的4a及4b研发中心楼,地下三层的停车库组成。项目建成之后将为中兴通讯从事5G及未来通讯、云服务及大数据等技术研发提供巨大的支持和帮助,在当前中国经济进入双循环模式的历史背景下意义重大。

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    中兴通讯股份有限公司副总裁王海锋、基建部部长、上海行政部部长郑凌云,中建八局总承包公司副总经理鲍延波、第二分公司 经理任思澔、第二分公司安全总监赵文超出席封顶仪式。

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    仪式上,鲍延波致辞,认为项目团队发扬了八局令行禁止、使命必达的铁军文化,为项目的顺利封顶打下了基础。

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    王海锋发表讲话,对参与项目建设的施工单位和工友们表示感谢,并鼓励项目员工继续发扬精神,高质量收尾。

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    出席领导共同为项目封顶送上最后一混凝土,随着最后一混凝土浇筑入模,10点15分,项目正式封顶。(中建八局刘志龑)



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